同行业首款波纹基体激光片,最新专利设计,适合多用途高性能切割,常规刀头和涡轮刀头可任选。
热压烧结,边缘和基体上的 V 形切缝有助排屑,释放锯片应力,避免切割过程中的摆动。
边缘和基体上的激光切缝有助排屑,释放锯片应力,避免切割过程中的摆动,同时可以加速冷却。
瓷砖切机。
刀头高度 14mm ,多用途锯片,快速切割多种建筑材料, DIY 市场最佳选择。
各种建筑材料、砖、砌块、混凝土。