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  波纹基体激光片
 
     特点 : 

同行业首款波纹基体激光片,最新专利设计,适合多用途高性能切割,常规刀头和涡轮刀头可任选。

切割材料 :  混凝土、砖、砌块、石材。
   适用切机: 角磨机、单手云石机、台锯、高速手持锯。

  激光多孔片
 
 
     特点 :  基体打孔增强排屑、加快冷却,有效降低噪音。
切割材料 :  混凝土、砖、砌块、石材。
    适用切机 :  手持锯、台锯。
 
  热压连续边 DV 缝锯片
 
 
      特点 : 

热压烧结,边缘和基体上的 V 形切缝有助排屑,释放锯片应力,避免切割过程中的摆动。

切割材料 :  瓷砖、大理石。
    适用切机 :  瓷砖切机。
 
  热压连续边 D 缝锯片
 
 
      特点 : 

边缘和基体上的激光切缝有助排屑,释放锯片应力,避免切割过程中的摆动,同时可以加速冷却。

切割材料 :  瓷砖、大理石。
    适用切机 : 

瓷砖切机。

 
  新型热压锯片
 
 
      特点 : 

刀头高度 14mm ,多用途锯片,快速切割多种建筑材料, DIY 市场最佳选择。

切割材料 : 

各种建筑材料、砖、砌块、混凝土。

    适用切机 :  台锯、手持锯。
 
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